Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхемКНИГИ » АППАРАТУРА
Название: Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем Автор: Васильев В.Ю. Издательство: Новосибирск: Изд-во НГТУ Год: 2022 Формат: pdf Страниц: 131 Размер: 15 mb Язык: Русский
Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем.
Навигация
Вход на сайт
Реклама
Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем 
