Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройствКНИГИ » АППАРАТУРА
Название: Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройств Автор: Ланин В.Л. Издательство: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники Год: 2012 Страниц: 72 Формат: pdf Размер: 10 mb Качество: хорошее
Пособие включает работы по исследованию процессов формовки выводов электронных компонентов, сборки, пайки, монтажу и демонтажу электронных модулей с поверхностным монтажом, а также ультразвуковой очистки электронных модулей. Издание предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков работы с технологическим оборудованием и специализированной оснасткой.
Исследование формовки выводов электронных компонентов. Исследование процесса сборки микромодулей с поверхностным монтажом. Исследование процесса пайки микромодулей с поверхностным монтажом. Исследование процессов монтажа и демонтажа электронных компонентов на термовоздушной паяльной станции. Исследование процесса удаления загрязнений с поверхности твердых тел жидкими средами в ультразвуковом поле.
Навигация
Вход на сайт
Реклама
Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройств 
