Название: Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники
Автор: Ланин В.Л., Достанко А.П., Телеш Е.В.
Издательство: Белорусский государственный университет
Год: 2007
Страниц: 588
Формат: pdf
Размер: 18 mb
Качество: хорошее
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне.
Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.
Содержание:
Конструкции и основные требования к контактным соединениям.
Основные и вспомогательные материалы для формирования контактных соединений.
Материалы соединений и оценка их паяемости.
Подготовительные и заключительные операции при пайке соединений.
Методы и оборудование для нагрева.
Технология конструкционной пайки соединений.
Технология монтажной пайки изделий электроники.
Ультразвуковая пайка и металлизация материалов.
Высокочастотная пайка соединений.
Инфракрасная и лазерная пайка соединений.
Формирование соединений в вакууме при воздействии электронного и ионного лучей.
Формирование соединений в микроэлектронике.
Контроль качества соединений.
Применение ионных пучков для формирования и управления параметрами границ «металл—арсенид галлия».
Формирование токопроводящих покрытий на поверхностях с алмазоподобной структурой ионно—лучевым и магнетронным распылением.
Металлизация полимеров ионно-лучевым и магнетронным распылением.
Загрузить книгу «Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники»
|
Навигация
Вход на сайт
Реклама
Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники 
