Название: Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов Автор: Таиров Ю.М., Цветков В.Ф. Издательство: М.: Высшая школа Год: 1990 Страниц: 423 ISBN: 5-06-001032-5 Формат: PDF Размер: 16 Мб Язык: русский
В книге изложены особенности протекания основных процессов (тепло- и массопередачи, химических, переработки сырьевых материалов, кристаллизации и стеклования, моделирования) при получении материалов электронной техники. Описаны технологические процессы получения важнейших полупроводниковых и диэлектрических материалов (в виде монокристаллов, стекла, керамики), используемых в электронной технике.
Оглавление
Предисловие 3 Глава 1. Общая характеристика основных процессов технологии материалов электронной техники 5 § 1.1. Технологический процесс, основные понятия 5 § 1.2. Основные процессы гетерогенных химико-технологических систем 16 Глава 2. Физико-химические основы процессов переработки сырьевых материалов 49 § 2.1. Процессы измельчения и рассеивания твердых тел 49 § 2.2. Основы процессов разделения и очистки 52 Глава 3. Физико-химические основы процессов затвердевания 94 § 3.1. Образование кристаллических зародышей и стеклование 94 § 3.2. Механизм и кинетика роста кристаллов 111 Глава 4. Технология получения монокристаллов полупроводниковых и диэлектрических материалов 124 § 4.1. Получение кристаллов из твердой фазы 124 § 4.2. Получение кристаллов из жидкой фазы 125 § 4.3. Получение кристаллов из газовой фазы 145 § 4.4. Получение профильных монокристаллов 150 § 4.5. Управление технологическими процессами выращивания монокристаллов 164 § 4.6. Технология важнейших монокристаллических материалов 169 Глава 5. Физико-химические основы процессов легирования монокристаллов полупроводниковых и диэлектрических материалов 183 § 5.1. Легирование кристаллов в твердой фазе 183 § 5.2. Легирование кристаллов в процессе выращивания из жидкой фазы 185 § 5.3. Легирование кристаллов в процессе выращивания из газовой фазы 226 § 5.4. Математическое моделирование процессов получения монокристаллов 230 Глава 6. Технология некристаллических материалов 242 § 6.1. Особенности стеклообразного состояния и строение стекла 242 § 6.2. Физико-химические основы стекловарения 251 § 6.3. Основы технологии стеклоизделий 268 § 6.4. Методы получения пленок стекла 277 § 6.5. Особенности получения стекол в условиях микрогравитации 284 § 6.6. Технология важнейших некристаллических материалов 286 Глава 7. Технология керамических и стеклокерамических материалов 322 § 7.1. Основы технологии керамических материалов 322 § 7.3. Технология ситаллов 396 Литература 418 Предметный указатель 419
Скачать Таиров Ю.М., Цветков В.Ф. - Технология полупроводниковых и диэлектрических материалов
|